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    英特爾服務器CPU發展歷程

      
      從1995年英特爾推出第一款PC服務器和工作站專用CPU ——Pentium Pro,到今年推出酷睿至強和雙核安騰2,英特爾服務器處理器已經走過了11個春秋。在這個過程中,我們領略到了英特爾領導服務器處理器發展潮流的雄姿與偉略。從16位到32位再到64位,從單核到雙核乃至未來的四核、多核,從150MHz到3GHz以上主頻,從X86架構到IA64架構,從奔騰時代到嶄新的酷睿時代,從intel inside到leap ahead,英特爾“偏執”地一步步推動全球計算技術的不斷進步。 

      從Pentium Pro到酷睿至強 

      在這里,我們把這11年劃分成三個階段來看。從1995年到2003年,英特爾憑借Pentium Pro(1995年)、Pentium II Xeon(1998年)、Pentium III Xeon(1999年)、Pentium IV Xeon(2001年)等一代代新產品的推出,逐漸奠定了在PC服務器領域里的霸主地位。至強更是一度成為PC服務器計算標桿的代名詞。 

      然而,歷史的發展是曲折的!從2004年到2005年間,在英特爾的死敵AMD推出皓龍處理器后,在04年從32位到64位、在05年從單核向雙核的兩個重要轉折時期,英特爾迎來了前所未有的“低谷”。無論是04年6月份Nocona的被動應戰,還是05年奔騰D、Paxville、Dempsey的倉促上陣,英特爾都被對手打了一個措手不及。AMD開始撼動英特爾控制多年的壟斷格局。 

      但2006年將是一個具有劃時代意義的轉折年:英特爾在置疑與期待中,終于祭出了全新的Bensley服務器平臺和38年來最重要的產品——基于全新酷睿微處理器體系架構的至強5100系列(代號Woodcrest)。英特爾平臺化策略的成功推出和新一代微體系架構的轉換,讓業界開始重拾對英特爾的信心。酷睿至強處理器憑借低功耗64位雙核處理器、硬件輔助虛擬化(VT)、全新的雙獨立點對點總線、全緩沖DDR2 DIMM內存(FBD)、英特爾I/O加速技術、嵌入式RAID技術、全新酷睿微體系結構、四核支持等一連串的嶄新特性,打響了從對手口中奪食的戰略大反攻。 

      然而,英特爾的雄心不僅在于中低端的PC服務器領域,更是將戰火燃燒到了高端的RISC領域。也許有人說,2001推出的安騰是個錯誤,一個因為太超前、太先進、太偏執導致技術與需求一度脫節的錯誤。但5年來,安騰的腳步始終沒有停止,安騰的陣營和生態圈不斷擴大,技術與應用之間的距離也日漸縮小,直至今年雙核安騰2的推出。毫無疑問的是,面對盤踞高端計算領域多年的RISC陣營,英特爾需要的是一場革命:用開放替代封閉、用標準替代專有、用新架構替代老架構!而安騰正是那個被寄予了無限厚望的“救世主”。 

      6月27日,英特爾向中國用戶正式發布了首款基于酷睿架構的雙核至強處理器5100系列(代號為Woodcrest),包含了多項大幅提升計算性能的創新成果。與上一代英特爾服務器產品相比,5100系列實現了高達135%的性能提升和40%的能耗節省,比基于x86架構的競爭產品實現高達60%的性能超越,并在數十個現實的應用和業界標準的基準測試中比競爭性產品遙遙領先。高能效表現使得服務器設備制造商可以在有限的電源和空間條件下,取得最優的計算處理能力,這種情形對于通信、存儲和嵌入式應用來說非常典型。 

      5100系列采用了業界領先的65納米工藝制程。和90納米工藝相比,它的晶體管性能提升了20%,而功耗卻降低了30%,從而能以更小的晶體管、更低功耗實現更快的計算速度。作為英特爾Bensley平臺的一部分,至強5100系列可以輕松實現插入兼容性,并可應用于其它一系列的服務器細分產品中。Bensley平臺給業界帶來了最新的服務器技術,包括全緩沖內存(FB-DIMM)技術帶來的更快更可靠的存儲能力,還有英特爾虛擬化技術(VT)、英特爾主動服務器管理(Intel Active Server Manager)技術和英特爾I/O加速技術(I/OAT)。 

      在這種多核優化架構的一系列創新中,5100系列處理器還采用了英特爾先進的智能緩沖(Advanced Smart Cache)技術。當雙核中的一個處理單元(核)處于等待狀態中時,另外一個可以使用整個的內存。英特爾智能內存訪問(Smart Memory Access)技術則可以“隱藏”內存延遲和瓶頸。此外,還包括了單位周期發送更多指令的英特爾寬動態指令執行技術(Intel Wide Dynamic Executive)。更寬的執行單核,當采用高效的14級流水線時,能夠同時完成多達四個全指令,從而使數據傳輸和性能更優化、更高效。 

      據悉,英特爾將出貨的5100系列產品,CPU主頻高達3.0GHz,總線頻率升級到1333MHz,雙核共享4MB的L2高速緩存。在3GHz版本的產品中,其中一款的熱設計功耗(TDP)為80瓦,其它款的熱設計功耗是65瓦。此外,英特爾還將在第三季度出廠一款主頻在2.33GHz、熱設計功耗僅為40瓦的低電壓產品。英特爾內部的訂單顯示,目前已有150多家廠商,在200多種服務器和工作站模型里計劃裝備該處理器。   

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